Klassifikation der Wirtschaftszweige, Ausgabe 2008 (WZ 2008)



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26.12.0 Herstellung von bestückten Leiterplatten

Diese Unterklasse umfasst:
– Herstellung von bestückten Leiterplatten
– Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen
– Herstellung von Schnittstellenkarten (z. B. Sound-, Grafik-, Kontroller-, Netzwerk- und Modemkarten)
Diese Unterklasse umfasst nicht:
– Drucken von Chipkarten (s. 18.12.0)
– Herstellung von unbestückten Leiterplatten (s. 26.11.9)
SchlüsselTitel
18.12.0Drucken a. n. g.
26.11.9Herstellung von sonstigen elektronischen Bauelementen

Gegenüberstellung

 

Stichwörter

  • Bestücken von Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen
  • Bestücken von Platinen
  • Leiterplatten (gedruckte Schaltungen), Herstellung
  • Löten von elektronischen Bauelementen (Platinenbestückung)
  • Platinenbestückung

Kurztitel

H.v.bestückten Leiterplatten

Mitteltitel

H.v.bestückten Leiterplatten

Langtitel

Herstellung von bestückten Leiterplatten

5Unterklasse

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