Wirtschaftszweigklassifikationen Klassifikation der Wirtschaftszweige

Klassifikation der Wirtschaftszweige, Ausgabe 2025

Klas­si­fi­ka­tions­struk­tur

26.12.0 Herstellung von bestückten Leiterplatten

Vorläufige Fassung der Erläuterungstexte (Stand vom 03.07.2025)
Diese Unterklasse umfasst:
- Herstellung von bestückten Leiterplatten, die aus Leiterbahnen, Kontakten und anderen passiven Elementen bestehen
- Bestücken von Leiterplatten mit passiven Elementen (Komponenten)
- Herstellung von mit passiven Elementen bestückten Schnittstellenkarten (z. B. Ton, Bild, Controller, Netzwerk, Modem)
Diese Unterklasse umfasst nicht:
- Drucken von Smart Cards, siehe 18.12.0
- Herstellung von unbestückten Leiterplatten, nur mit Leiterbahnen und Kontakten, siehe 26.11.9

Abgrenzung

Gegenüberstellung

wz2025 - wz2008
wz2025 Inhalt wz2008
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
26.12.0 Herstellung von bestückten Leiterplatten 26.12.0 Herstellung von bestückten Leiterplatten
wz2025 - gp2019a
wz2025 Inhalt gp2019a
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
26.12.0 Herstellung von bestückten Leiterplatten 2612 20 000 Ton-, Video-, Netzwerk- und ähnliche Karten für Geräte der automatischen Datenverarbeitung
26.12.0 Herstellung von bestückten Leiterplatten 2612 30 000 Intelligente Karten (smart cards)
26.12.0 Herstellung von bestückten Leiterplatten 2612 91 000 Mit der Herstellung und Mikro-Bestückung gedruckter Schaltungen verbundene Dienstleistungen

Stichwörter

  • Bestücken von Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen
  • Bestücken von Platinen
  • Herstellung von bestückten Leiterplatten
  • Leiterplatten (gedruckte Schaltungen), Herstellung
  • Löten von elektronischen Bauelementen (Platinenbestückung)
  • Platinenbestückung

Ebene

Ebene 5: Unterklasse