Produktklassifikationen Güterverzeichnis für Produktionsstatistiken

Güterverzeichnis für Produktionsstatistiken, Ausgabe 2009

Klas­si­fi­ka­tions­struk­tur

2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)

Hauptgruppe: B (Investitionsgüterproduzenten)

Maßeinheit

St

Gegenüberstellung

gp2019a - gp2009
gp2019a Inhalt gp2009
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
ex 289920450 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen 2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)
gp2009v2012 - gp2009
gp2009v2012 Inhalt gp2009
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen) 2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)
gp2009 - gp2002
gp2009 Inhalt gp2002
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen) ex 2956 25 979 Andere Maschinen, Apparate und Geräte für zivile Zwecke
gp2009 - wz2008
gp2009 Inhalt wz2008
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen) ex 28.99.0 Herstellung von Maschinen für sonstige bestimmte Wirtschaftszweige a. n. g.

Stichwörter

  • AETZ-SPRUEHSYSTEME FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG
  • AETZ-SYSTEM ZUM BEARBEITEN VOM WAFER-SUBSTRATEN
  • AETZBEARBEITUNGSGERAETE FÜR HALBLEITR DURCH PLASMASTRAHL
  • AETZBEARBEITUNGSSYSTEME FÜR WAFERSUBSTRAT DURCH PLASMAAETZEN
  • ANLAGEN ZUM HERSTELLEN VON MRAM-SPEICHERN DURCH ERZEUGEN DUENNER MAGNETISCHER SCHICHTEN
  • ANLAGEN ZUR KURZZEITERWAERMUNG VON WAFERS
  • APPARAT Z PROJIZIEREN V SCHALTBILD A SENSIB HALB-L
  • APPARATE ZUM NASSAETZEN UND REINIGEN VON hALBLEITERSCHEIBEN/WAFER
  • APPARATE ZUM SCHUTZOXID-AETZEN UND REINIGEN VON WAFERN
  • ATMOSPHERIC PRESSURE CHEMICAL VAPOR DEPOSITION SYSTEM
  • BIEGEAUTOMAT FÜR HL-BAUELEMENTE
  • CHEMIETISCH APPARATE ZUR NASSAETZEN UND REINIGEN VON HALBLEITERN
  • CHEMIETISCH FÜR HL-BAUTEILEPRODUKTION Z UEBERAETZEN REINIGEN
  • DEVELOPER ZUM AUFTRAGEN UND AUSHAERTEN VON FOTOLACK
  • DEVELOPER ZUM AUFTRAGEN VON FOTOLACK AUF HL-SCHEIBEN
  • DIFFUSIONSOEFEN FÜR HALBLEITERSUBSTRATE WIDERSTANDSBEHEIZT
  • DIFFUSSIONSOFEN-SYSTEM FÜR AUTOMATISCHE BEARBPROZESSE AUF SI-SCHEIBEN
  • ELEKTRONENSTRAHLDIREKTSCHREIBER ZUM AUFBRINGEN VON SCHALTBILDERN
  • ESTEK SPIN RINSER Z REINIGEN V WAFERS D BESPRUEHEN
  • EXPOSURE SYSTEM/APPARATE ZUM PROJIZIEREN VON SCHALTMUSTERN AUF HALBLEITERN
  • GERAETESYSTEM ZUM AETZEN VON SCHALTUNGSSTRUKTUREN AUF HALBLEITER-MATERIALIEN
  • GERAETESYSTEM ZUM EINAETZEN VON STRUKTUREN AUF HL-MATERIAL
  • HALBLEITERSCHEIBEN-AETZGERAETE
  • HALBLEITERSCHEIBEN-AETZGERÄTE ZUR REINIG/ABAETZUNG DUENNER SCHICHTEN
  • HAT POLY-SYSTEM ZUM ERZEUGEN VON POLYKRISTALL SIZILIUM
  • HOTPLATE Z AUSHAERTEN V FOTOLACK AUF BESCHICHTETEN HALBLEITERN
  • IONEN-IMPLANTATIONSSYSTEM FÜR HALBLEITERMATERIAL
  • IONENIMPLANTATIONSANLAGE ZUM DOTIEREN VON HALBLEITER-MATERALIEN
  • KOMPAKTGERÄTE ZUM TROCKENAETZEN VON HALBLEITSCHEIBEN/ WAFERS
  • LACKSCHLEUDER + VORRICHTUNGEN ZUM THERMISCHEN LACK AUSHAERTEN FÜR WAFER
  • LEITERPLATTENREINIGUNGSANLAGEN DURCH SPRUEHAETZEN
  • MAGNETRON-ZERSTAEUBERQUELLE
  • MASCHINE ZUM ABTRAGEN VON STOFFEN DURCH PLASMASTRAHL TROCKENAETZUNG
  • MOLEKULARSTRAHL-AUFDAMPFANLAGEN ZUR ERZEUGUNG VON HALBLEITERN
  • MOLEKULARSTRAHLAUFDAMPFANLAGEN FÜR HALBLEITER
  • Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)
  • PHOTOSTABILIZATION SYSTEM SOG KURZZEITERWAERMANLAGE FÜR WAFER
  • PLASMA NITRID ABSCHEIDEANLAGEN ZUM AUFDAMPFEN VON WAFERS
  • PLASMAAETZKAMMER UNVOLLSTÄNDIG MASCHINEN FÜR TROCKENAETZEN
  • PLASMASYSTEME FÜR FEINREINIGUNG FÜR MIKROELTRONISCHE LEITERPLATTEN
  • PVD-PROZESSKAMMER ZUM PHYSISCHEN BESCHICHTEN
  • REINIGUNGSGERAETE FÜR WAFER
  • SPIN DEVELOPER ZUM AUFTRAGEN VON PHOTOGRAPHISCHER ENTWICKLERFLÜSSIGKEIT
  • SPRITZAETZMASCHINEN FÜR LEITERPLATTEN
  • SPRITZREINIGUNGSMASCHINEN FÜR LEITERPLATTEN
  • SPRUEHAETZMASCHINEN FÜR LEITERPLATTEN
  • STEP- U REPEAT SYSTEM Z PROJIZIEREN VON SCHALTMUSERN AUF WAFERN
  • STEP-AND-REPEAT SYSTEM ZUM FERTEILEN VON DUENNSCH MAGNETKOEPFEN
  • STEP-AND-REPEAT SYSTEM ZUM PROJIZIEREN VON SCHALTMUSTERN
  • STEP-AND-REPEAT SYSTEM ZUM PROJIZIEREN VON SCHALTMUSTERN AUF HALBLEITERN
  • STEP-U REPEAT SCANNING SYSTEM ZUM BELICHTEN VON SCHALTBILDERN
  • THERMAL PROCESSOR ZUM ERZEUGEN DEFIN DUENNER SCHICHTEN
  • WAERMEGERAETE ELEKTRISCH ZUM AUSHAERTEN VON FOTOLACKEN AUF BESCHICHTETEN HALBLEITERN
  • WAFER STEPPER ZUM PROJIZIEREN VON SCHALTUNGEN
  • WAFERBESCHICHTUNGSANLAGEN ZENTRIFUGAL
  • WAFERREINIGUNGSGERAETE DURCH BESPRUEHEN UND ABSCHLEUDERN
  • WERKZEUGMASCHINEN ZUM RUECKBIEGEN VERBOGENER MET-ANSCHLÜSSES AUF HALBLEITERN
  • ZENTRIFUGIEREINHEIT/LACKSCHLEUDER FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE

Langtitel

Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)

Ebene

Ebene 8: Güterart